La pâte thermique se place entre le microprocesseur et le dissipateur thermique pour garantir un transfert optimal de la conduction thermique entre les semi-conducteurs et la surface de refroidissement. Le thermocouple inclus dans la pâte thermique permet
ATTENTION :
Garder la pâte thermique hors de portée des enfants.
Ne pas avaler. Eviter tout contact avec les yeux.
Caractéristiques
• Pour une large gamme de microprocesseurs
• Excellente conductivité thermique
• Couche homogène en utilisant l'applicateur fourni
• Non conductrice au niveau électrique
Spécifications
• Couleur : argentée
• Viscosité : 76 CPS
• Conductivité thermique : 4.5 W/mK
• Impédance thermique : 0.205 °C-in²/W
• Constante diélectrique A 5.1
• Température de fonctionnement : -30°C - 240°C
Composition chimique
• Composé de silicone : 50%
• Composé de carbone : 20 %
• Composé d'oxyde de métal : 20%
• Composé d'oxyde d'argent : 10%
Guide d'installation
1. Appliquer la pâte thermique sur la surface du microprocesseur.
2. Répartir de façon homogène la pâte thermique sur la surface du microprocesseur à l'aide de l'applicateur.
3. Vous pouvez maintenant installer le ventilateur sur le microprocesseur et la carte mère.
5 €
0 commentaires:
Enregistrer un commentaire